Selular.ID – ब्रॉडकॉम की वाई-फाई चिप को अपने स्वयं के डिजाइन की चिप के साथ बदलने के बारे में ऐप्पल ने अपना मन बदलना शुरू कर दिया है।
दो हफ्ते से भी कम समय पहले खबर आई थी कि ऐप्पल ब्रॉडकॉम चिप की जगह लेगा जो आईफ़ोन में वाई-फाई और ब्लूटूथ को संभालती है।
Apple इन घटकों को अपने स्वयं के डिज़ाइन के चिप्स से बदलने की उम्मीद करता है।
Apple की योजना इस होममेड सिलिकॉन को 2025 iPhone 17 लाइन के लिए समय पर तैयार करने की है।
लेकिन TF इंटरनेशनल के मिंग-ची कुओ के अनुसार, एक व्यक्ति जो अंदर और बाहर जानता है और अक्सर Apple उपकरणों से लीक प्रदान करता है, ने कहा कि कंपनी ने वाई-फाई चिप के विकास को रोक दिया है।
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कुओ ने अपने ट्वीट के जरिए इसकी घोषणा करते हुए लिखा, “Apple ने अपनी खुद की वाई-फाई चिप विकसित करना बंद कर दिया है; ब्रॉडकॉम वाई-फाई 6ई में आईफोन 15 अपग्रेड का सबसे बड़ा विजेता है और वाई-फाई उद्योग मानक का एक प्रमुख लाभार्थी है। उच्च ASP के साथ Wi-Fi 6E/7 में अपग्रेड करें।”
कुओ ने कहा कि एप्पल के सामने जो समस्या है वह एक ऐसे घटक को विकसित करने में सक्षम है जो एक ही चिप पर वाई-फाई और ब्लूटूथ दोनों कनेक्टिविटी का समर्थन करता है।
और उन्होंने कहा कि कंपनी का वाई-फाई या ब्लूटूथ चिप्स का विकास सिर्फ वाई-फाई चिप्स की तुलना में अधिक चुनौतीपूर्ण है।
“एक डिजाइन के दृष्टिकोण से, वाई-फाई + ब्लूटूथ कॉम्बो चिप विकसित करना सिर्फ वाई-फाई चिप की तुलना में अधिक चुनौतीपूर्ण है।”
“क्योंकि ऐप्पल के अधिकांश उत्पाद कॉम्बो चिप्स का उपयोग करते हैं, अगर ऐप्पल ऐसा करने का फैसला करता है तो कॉम्बो चिप ब्रॉडकॉम चिप को अपने आप से बदलना अधिक कठिन होगा।” उसने निष्कर्ष निकाला।
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